No sé a qué estarás llamando erróneamente disipadores, porque sólo hay uno en toda la consola. Si te refieres a los difusores térmicos integrados (las pletinas metálicas que cubren CPU y RSX), no hace falta que las pegues: basta con que uses una buena pasta térmica, en su justa cantidad, y que alinees bien los difusores para que ninguna de sus esquinas quede levantada porque esté apoyada contra algún otro componente. Si haciendo esto sigue calentándose en exceso, el problema es que es insuficiente la presión que ejercen los back plates (las chapas que van por detrás y "aprietan" CPU y RSX contra el disipador). El pésimo diseño (política de la empresa o ingeniero sobnormal, a saber), provoca que los back plates sólo aprieten las esquinas de la CPU y el RSX, y no el centro de los chips (precisamente, los puntos más calientes). Se soluciona con el método del "palo de helado".